基于这一判断,长电科技(600584)着力培育企业的长期可持续增长动力,不断精益生产和产品结构的优化,稳步推进高性能封测领域的技术开发和先进产能,提升企业盈利及抗风险能力。近日,长电科技公布的2022年上半年财报显示,在局部市场波动与新冠疫情的“夹击”下,上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元,同比增长12.8%;实现净利润15.4亿元,同比增长16.7%,业绩保持增长势头。
持续强化高性能封装技术布局
半导体市场在今年“减速”已成为普遍共识。Gartner预测显示,2022年全球半导体收入预计将增长7.4%,低于2021年的26.3%,无极4总代理开户 市场正在进入到行业下行周期。但是,高端IC产品需求呈现持续上涨。这与分析机构Yole在今年5月发布的观点相互印证,其表示:由于先进制程的晶体管成本不断增加,以及消费者对更加轻薄的电子设备更加感兴趣。5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的应用需求,无极4总代理怎么注册 有望继续推动先进封装的发展。
随着市场对芯片的需求向小型化、高集成发展,先进封装的技术路线也进入了2.5D/3D堆叠和异质集成阶段——备受行业关注的Chiplet就是其代表性技术之一。是否具有以上技术的产品研发和制造能力,将直接影响封测企业未来的全球市场竞争力。
面向市场的长期发展趋势,长电科技近两年来在先进封装领域不断取得技术突破。例如在2.5D/3D集成技术领域,长电科技积极推动传统封装技术的突破,率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术,以开发差异化的解决方案。即将于今年下半年投入量产的XDFOI?全系列极高密度扇出型封装解决方案,是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3D 集成技术,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。
同时,依托在全球两大研发中心和六大集成电路成品生产基地,长电科技已拥有完善的“研发创新——制造转化”闭环。今年7月,长电科技位于江阴的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目正式开工。该项目瞄准芯片成品制造尖端领域,产品将覆盖5G、人工智能、物联网、汽车电子等一系列高附加值、高增长的市场应用。XDFOI?多维先进封装技术也将成为这一高端制造项目的产能重点之一。
通过长期对先进封装技术各细分领域的技术研发,长电科技打造了足够完善的解决方案和专利支撑。全球专利数据库“智慧芽”在其2022年7月发布的最新报告“中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜”中指出,中国封测TOP10企业专利总量排名不变,仍以长电科技位居榜首,并且仍然遥遥领先其他企业,继续保持明显创新优势。
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