今天受到利好的消息刺激，彭博社传国家高层将牵头第三代芯片的开发，以及该技术的一系列金融和政策支持，目的是在晶圆制造环节实现真正的自主能力。虽然是有利好刺激，但追本溯源，其核心本质还是行业景气度持续上升+国产替代开始真正落地，所以我们说今年将是半导体（尤其是上游材料设备）国产替代的元年。
A股半导体整个行业已经走出明确的向上趋势，但结构上还是有显著的强弱之分，主要集中在几个核心细分领域，并且市场一直在寻找α的最优解。
接下来我们就来梳理一下半导体行业里都有哪些投资机会，以及它们的投资逻辑都是怎样的。
我们先把芯片分为几个部分，无极4总代理开户 一是IC设计环节，二是制造环节（包括材料&设备、晶圆代工厂），这也是实现国产替代的核心领域，三是封装测试。
其中基本面更优的是IC设计、制造（包括材料&设备、晶圆代工），接下来我们就来一一说明一下这些方向的内容。
1、设计：这部分的公司比较多，主要看下游景气度
手机智能化带动了手机SoC、基带、通讯、显示驱动等芯片等需求成长，手机链上的IC芯片设计公司是过去10年最大的赢家，如高通、联发科等。我们再看近期美股涨得更好的英伟达，核心是英伟达的下游主要是以汽车为主，尤其是新能源需求大增对英伟达的极好的促进作用。
而我们在找国内更优质的IC设计公司的时候，核心是看这个公司下游的客户是不是处在非常高景气度的赛道。比如射频天线的卓胜微(300782,股吧)、FPGA的紫光国微(002049,股吧)、功率半导体的斯达半导、IoT物联网的乐鑫科技(688018,股吧)、安卓TWS的恒玄科技、智能应用处理器SOC的全志科技(300458,股吧)等，其共性都是下游需求非常旺盛。
除了看下游需求外，无极4总代理抽水 另一个是要重点关注这个公司是否能拿到足够多的晶圆代工产能，短期内是对于利润会有影响，但长远来看，这是对公司市场份额的影响。
2、制造
除了行业景气度之外，制造环节最大的逻辑就是国产替代，但这并不意味着所有产品将有国内企业全部替代。由于半导体整个制造环节和流程非常复杂，几乎不可能由单一某个企业或者国家完成。
中国半导体未来将从全部外循环，转向外循环+内循环的双循环架构，基于半导体是全球化深度分工的现实，外循环也就是团结非美系设备商依旧是重点和现实的选择。我们所说的国产化更准确来说是“去美化”。
制造环节是我们比较弱的部分，在国家内循环的战略中是决定底线的基础因素。未来中国半导体的重点将集中转向到短板上，也就是集成电路，具体包括设备、材料、EDA/IP、制造等环节。美国两张王牌是设备和软件，微软、应用材料、KLAC、Cadence等巨头把持着最底层的核心技术，中国在半导体上的战略是去A化，并不是全部国产化。
（1）设备：主要看中游晶圆资本开支情况，同样叠加过程替代逻辑。
晶圆加工的工艺非常复杂，其流程包括包括光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化、检测等多个环节，每一个环节都需要相应的设备，拆分下来就是一个非常复杂的工程。
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